1092587類比IC市場規模去年出現衰退，全球類比IC龍頭德儀（TI）大中華區總經理謝兵指出，今年市場可望恢復成長，對全年表現審慎樂觀，今年該公司將重點衝刺工業電腦相關市場，並看好無線充電將成為智慧型手機標準配備帶動的需求。
德儀對今年展望趨向樂觀，法人認為，對於德儀供應鏈台積電（2330）、聯電、欣銓、菱生等廠商相對有利。
另外，前兩年因德儀大舉擴充12吋廠產能，為台灣的致新、立錡等類比IC帶來極大的價格壓力。針對今年的產品價格策略，謝兵強調，德儀從不進行價格戰，但會降成本降低的部分折讓給客戶，今年的策略也會相同。
謝兵這次來台拜訪客戶與供應商，他表示，全球系統廠商都持續將研發重心配置到中國大陸、台灣及韓國等亞洲地區，德儀亦然，單是台灣即擴增到4個辦公室，就近服務系統廠客戶。他指出，今年還是會延續擴張的基調，將持續在兩岸新增人力。
德儀近年積極調整市場策略，退出價格波動高的手機晶片市場，轉向車用、工業用等利基型市場。謝兵指出，德儀今年看好工業電腦相關領域，包括自動化設備、POS、醫療相關電子用品等；目前市占率已達八成的無線充電相關電源管理整合元件，同樣是積極卡位的市場。
謝兵認為，無線充電將成為智慧型手機的標準配備，現在全球有三大規格，德儀已經通過WPC規格認證，未來希望逐步通過另外兩種標準規格認證，對未來成長性正面看待。
謝兵指出，2010年全球無線充電市場規模為1億美元，2016年將達45億美元，年複合成長率達八成以上。
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