可成、頎邦 大啖蘋果 營運加分
http://img.chinatimes.com/newsphoto/2017-11-15/clipping/656/a31a00_t_03_02.jpg
可成、頎邦熱門權證
2017年11月15日 工商時報陳昱光／台北報導
受惠蘋果訂單加持，可成（2474）、頎邦（6147）下半年業績表現優於預期，專家指出，隨著公司持續擴大資本支出、深化產品布局，效益逐漸顯現，明年營運可望續強。
可成10月營收123.9億元，月增率8％。儘管iPhone 8出貨下修，但iPhone 6／7／8 Plus訂單增加，並於iPhone金屬邊框與玻璃背蓋次級組裝供應滲透率提升並提升產品均價，法人預估公司第4季營收將季增21％、年增38％。
可成今年前3季度積極投入資本支出，總額來到96億元，明年資本支出將維持高水位，主要用於擴張市佔與擴充金屬邊框至不同金屬材質設計，如iPhone不銹鋼金屬邊框。因切入不鏽鋼產品以及金屬邊框組裝營收貢獻提高，市場認為公司iPhone產品綜合均價今明兩年將分別提升10％、9％，整體iPhone應用產品營收將於可望年增35～55％。
頎邦受惠於智慧型手機開始採用觸控與顯示驅動器整合（TDDI）方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，訂單量增，第3季每股淨利1.08元，優於市場預期。
頎邦近年來深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品因功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，此外，TDDI晶片因中國大陸手機拉貨，金凸塊出貨和測試產能高檔，布局效益逐步顯現。
展望明年，頎邦拿下蘋果、大陸京東方及天馬明年OLED驅動IC封測訂單，且射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，法人預估營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，營運動能可望續強。
(工商時報)