科技戰延燒？傳韓國斷供陸HBM設備
 時報新聞 　 2025/05/11 14:54

【時報-台北電】知情人士透露，韓國政府計劃暫停向「特定國家和地區」出口高頻寬記憶體（HBM）設備，同時收緊對相關技術出口的審批流程，韓國設備廠商「韓美半導體」（Hanmi Semiconductor）已向中國廠商發出斷供熱壓鍵合機（TC Bonder）設備通知。中國業者表示，TC Bonder是HBM製造及先進封裝所需的關鍵設備，預計將對中國發展HBM產業造成負面影響。
　綜合陸媒10日報導，近日中國業內爆料稱，韓美半導體已經向中國廠商發出即將斷供TC Bonder的通知，TC Bonder是利用熱壓鍵合技術將晶片堆疊到已加工的晶圓上，對HBM的良率至關重要。

　近年受益於人工智慧（AI）帶動的HBM和先進封裝的需求大漲，市場對於TC Bonder需求也是水漲船高。摩根大通預測，HBM TC Bonder的市場規模將從2024年的4.61億美元大幅增長，到2027年可望突破15億美元，實現超過兩倍的成長。
　資料顯示，在全球HBM TC Bonder市場中，韓美半導體占據主導地位，供應著90％的12層堆疊HBM3E所需的TC Bonder，客戶包括SK海力士、美光等記憶體晶片大廠及眾多的先進封裝廠商。
　此外，韓美半導體也是不少中國記憶體晶片及半導體封測廠商的設備供應商。根據中國半導體封測廠商甬矽電子去年發布的公告顯示，韓美曾經是其2022年度的第五大設備供應商，供應的設備總金額為人民幣2051萬元。
　中國業界指出，若韓美斷供TC Bonder，將對產業發展造成負面影響，而這也不排除與美國對於中國HBM領域的打壓以及限制AI晶片的發展有關。(新聞來源 : 工商時報一李書良／綜合報導)