經濟日報｜2026.09.03 02:01
ABF載板大廠欣興（3037）董事長兼策略長簡山傑昨（2）日表示，AI晶片推動載板朝大尺寸、高層數及高複雜度演進，目前ABF載板產能「極度告急」。
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）昨天開展，並舉辦大師論壇爐邊對談，簡山傑擔任與談人之一，釋出以上觀點。
他提到，不僅載板產能極度告急，上游供應鏈也正處於極為關鍵的時刻，特別是關鍵設備與核心材料，例如著名的ABF載板材料 T-Glass（電子級玻璃纖維布）絕大多數來自日本，這些業者大多是中小型企業。過去一年多來，欣興已拜訪他們十數次，以因應市場及客戶需求爆發。
簡山傑指出，AI持續演進，整條供應鏈正面對過去少見的需求強度。載板原本就供不應求，如今客戶不只需要更多數量，產品規格也同步升級，讓業者必須一邊擴充產能，一邊處理更高的製造難度。
欣興目前持續與客戶確認後續產能需求，並準備新廠，同時爭取土地、電力及人才等必要資源。可喜的是，「現在已看到具體成果，新產能陸續開出」。他說，接下來仍需繼續與日商緊密合作，為供應鏈建立更多的信心與韌性。
他強調，隨著載板尺寸、層數及設計複雜度提高，客戶也要求更低的熱膨脹係數、介電常數及雜訊，並開始導入嵌入式結構與更複雜的多層設計。相關技術牽涉材料、設備及製造等多個環節，無法由單一業者完成，必須由整條供應鏈建立更緊密的合作模式。
簡山傑轉任欣興董事長兼策略長之前，曾擔任聯電（2303）共同總經理，他也以在聯電的經驗分享目前AI對半導體製造業的影響。他提到，這波AI需求也不只落在先進製程，先進製程與成熟製程高度互補，儘管市場目光大多集中在2奈米等先進製程，成熟與特殊製程仍是支撐AI生態系的重要角色。業者應把握新應用帶來的機會，持續投入創新，聚焦差異化及高附加價值方案，不能只靠成本競爭。
他說，高頻寬記憶體、特殊記憶體、邏輯晶粒、整合深溝槽電容的中介層及矽光子，都可能帶來新的需求。因此，成熟製程並非只是傳統市場，而是AI生態系不可缺少的一部分，仍有許多機會可以進一步開發。
欣興近期捲入生產地爭議，簡山傑昨天與談結束後即離開未受訪。不過，欣興昨天股價終止跌勢，在大盤重挫784點下，逆勢收紅，終場漲2元、收973元，外資從8月28日爭議爆發以來，天天買超欣興，累計四個交易日已買超逾1萬張。
【記者鐘惠玲／台北報導】國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2026）昨（2）日開幕，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）在開幕典禮致詞時表示，估計2030年時，全球半導體產值將達2兆美元，主要是歸功於AI的驅動。
他提到，台灣的半導體生態系非常發達，過去30年來，台灣已經成為世界信賴的合作夥伴，隨著AI發展，生態系勢必將進一步擴展，衍生的新機遇將驅動經濟增長，全世界都在關注台灣。