2026/09/21 05:30

台韓日三強分工合作，分別掌握晶圓代工、HBM 記憶體與設備材料，構築全球 AI 硬體供應鏈不可替代的產業護城河。（彭博）
■蕭惠中
面對全球通膨壓力再度受到能源價格與地緣政治事件擾動，聯準會（Fed）近期決議調升利率，為近三年來首度升息。此次政策調整主要反映聯準會對於穩定物價的重視，而非經濟基本面出現顯著惡化。換言之，在企業投資維持強勁、就業市場展現韌性背景下，升息對經濟成長負面衝擊仍相對可控，市場應正面看待聯準會根據經濟環境變化適度調整政策的彈性。
聯準會重啟升息抑制通膨 經濟基本面強勁衝擊可控
值得注意的是，在聯準會主席華許傾向淡化前瞻指引、強調數據依據決策的溝通框架下，市場對政策不確定性的擔憂反而有機會逐步降低。隨著後續政策路徑逐漸清晰，若通膨能持續朝目標方向回落，未來貨幣政策亦將保有調整空間，市場焦點有望重新回歸企業獲利、產業成長及資本支出等基本面因素。
觀察近期金融市場，雖受到升息、油價波動及地緣政治風險影響而出現震盪，但從資產價格表現觀察，資金並未全面撤離科技產業，而是進入重新配置階段。市場資金從高評價、預期較高的成長標的，逐步轉向訂單能見度較高、受惠AI基礎建設需求較直接的產業環節，反映投資人正重新檢視AI產業鏈各環節的投資價值。
進一步分析市場氛圍的變化，可以發現，目前市場最大誤區，在於將短期波動誤認為長期趨勢的轉折。近期市場對半導體、AI及亞洲科技股的疑慮，主要來自AI資本支出增速是否放緩、高評價壓力、利率政策變化以及地緣政治風險。然而，這些因素更多影響的是市場評價與投資情緒，而非產業長期成長方向。支撐AI產業發展的核心數據依然持續改善，顯示AI發展動能並未出現根本性改變。
AI資本支出擴張 催化供應鏈多點開花
從近期市場動態來看，大型雲端服務商仍持續擴充資料中心建設，AI模型參數規模持續增加，高效能運算需求同步擴張。隨著AI推理應用逐漸普及，企業端AI導入從概念驗證階段逐步走向商業化落地，帶動算力、儲存及高速傳輸需求同步成長。市場資金配置方向也開始從單純聚焦GPU，擴散至光通訊、先進封裝、記憶體以及相關基礎設施供應鏈。
其中，光通訊產業近期成為市場關注焦點。隨著AI伺服器叢集規模大幅提升，資料中心內部及跨資料中心傳輸需求快速增加，共同封裝光學（CPO）與高速光模組技術的重要性持續提升。愈接近AI實際部署端的硬體供應商，其營運表現愈能直接反映AI基礎建設投資需求，也因此成為市場資金近期優先布局方向。
半導體兆美元時代的關鍵技術布局
從產業基本面來看，全球半導體市場規模可望於2026年突破1兆美元大關，超過九成半導體企業預期今年營收仍將維持成長。AI已從單一科技主題，逐步成為推動企業數位轉型、生產力提升及新產品創新的核心驅動力，帶動半導體產業進入新的長期成長循環。
此外，高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝以及共同封裝光學等關鍵技術，仍是目前AI基礎建設升級過程中的主要瓶頸。由於供給擴張速度仍難完全追趕需求成長，相關技術與供應鏈未來數年仍有望維持較佳的成長動能與產業地位。
展望後市，AI產業發展仍將持續推動半導體景氣向上，市場正在修正評價，而非修正AI趨勢；短期波動來自情緒，長期成長來自需求。當資金從題材轉向基本面，真正具備技術門檻與產業地位的亞洲半導體龍頭將持續受惠。「AI投資已從概念階段走向基礎建設落地階段，半導體供應鏈的重要性不減反增。」
台韓日優勢互補 構築全球 AI 硬體不可替代的產業護城河
亞洲已成為全球AI硬體供應鏈最重要的產業聚落。台灣在先進製程、晶圓代工及先進封裝領域維持全球領先地位；南韓掌握HBM及記憶體技術優勢；日本則在半導體設備、關鍵材料與精密製造領域具有深厚技術實力。三大市場共同構築完整且高度競爭力的半導體生態系統，形成短期內難以被取代的產業護城河。
（作者為安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人）