美中雙向設限，全球科技秩序加速重組
中國大陸商務部、科技部於10月間公布新版《中國禁止出口限制出口技術目錄》徵求意見稿，擬新增AI、生技及太陽光電共40項技術，其中14項擬禁止出口、26項擬限制出口；AI占23項，涵蓋大型語言模型、AI代理、算力叢集等關鍵技術。北京此時把AI納入出口管制，透露美中科技競爭的新轉折：華府持續限制先進晶片流向中國大陸，北京開始管理自身技術輸出，科技戰正由單向封鎖走向雙向設限。
過去幾年，全球關注焦點多集中在美國限制高階晶片、半導體設備與先進運算技術流向中國大陸；如今，北京也開始管控自身具有優勢或戰略價值的技術。從晶片、設備延伸至模型、演算法與運算能力。
中國工信部估計，2025年AI核心產業規模已逾人民幣1.2兆元，企業超過6200家，開源大模型下載量居全球第一。技術由追趕走向輸出後，保護核心能力也成為政策考量。
值得注意的是，北京並未全面限制AI技術對外輸出。已公開或開源技術原則上不納管；企業赴海外設置運算中心、共同研發，也保留一定彈性。透過網站、應用程式或雲端服務讓海外用戶使用中國大陸AI模型，目前仍可持續。北京釋出的訊號相當清楚：AI產品與服務仍鼓勵走向海外，但涉及核心模型、關鍵演算法與敏感技術的移轉，管控將明顯收緊。
美國同樣在調整管制策略。今年1月，美國商務部對輝達H200、AMD MI325X等先進晶片輸中改採個案審查，符合客戶篩選、第三方檢測等條件即可申請；最先進晶片、半導體設備及敏感用途仍受限制。《AI行動計畫》提出逾90項政策措施，推動晶片、伺服器、雲端、模型與標準整套輸出至盟友市場。科技全球化正由效率與市場規模主導，轉向兼顧國家安全的選擇性開放。

美中「管住核心、擴張市場」的作法，將把競爭由單項產品延伸到產業生態與規則主導權，有三大趨勢值得注意：第一，科技出口管制將更加精細。高階晶片、核心模型、敏感資料及軍民兩用技術會受到嚴格審查，一般商業應用、開源技術與低風險服務仍維持跨境流動。全面封鎖的代價過高，也會壓縮本國科技企業的市場空間，因此分層管制逐漸成為美中科技政策的常態。

第二，美中競爭將由單項技術走向完整生態系。美國掌握高階晶片、雲端平台與基礎模型優勢，中國大陸則以開源模型、低成本部署及製造場景，擴大海外市場。下一階段的角力，將更多集中在第三國市場，並延伸至產業軟體、資料規範與技術標準。

第三，企業全球布局將增加技術來源與政策風險的考量。過去選擇供應商主要比較成本、效能與交期，以後還得考慮晶片與模型來源、資料存放、軟體更新權限及出口管制。全球市場可能形成規則不同、仍相互交易的技術體系，企業也須調整產品與供應鏈配置。

從晶片禁運走到AI管制，美中科技競爭正重新界定全球科技流動。台灣位居全球AI硬體供應鏈核心，未來將面對更嚴格的出口許可、技術授權、資料跨境與市場准入要求。如何強化法遵，鞏固先進晶片、封裝、伺服器及關鍵軟體優勢，並加快海外市場與AI應用布局，將直接考驗政府科技與產業政策的整合能力。

也就是說，當科技全球化轉向分層管制，台灣如要在下一階段的全球科技競爭中占據更有利的位置，就必須守住關鍵技術、降低企業跨境布局的制度成本，並把既有硬體優勢延伸到軟體、服務與國際市場。唯有如此，才能把供應鏈優勢轉化為更穩定的戰略籌碼。