2015年08月12日 工研院產經中心（IEK）主任蘇孟宗
近來，中國大陸在全力扶植產業供應鏈，使得紅色海嘯勢力不斷增長，其中又以發展半導體產業的企圖心更是明顯；從2014年發布的「國家積體電路產業發展推進綱要」、2015年的「中國製造2025」、到近期傳出中國紫光將收購美國最大DRAM廠美光等，都可明顯看出中國大陸發展半導體產業的企圖與態度已轉趨積極，正透過國際間的併購、扶植本土公司，到布局材料、物聯網等，串聯成類似三星集團的中國超級大型半導體集團。
觀察中國大陸半導體產業的積極崛起，目前衝擊最大的又以IC設計業衝擊最深，儘管台灣IC設計位居全球第二，排名雖僅次於美國，但美國IC設計產值是我國的3倍以上，包含Qualcomm與Broadcom等領導廠商。而中國大陸IC設計業者，在緊追奮起的同時，透過國家政策扶植基金的支持下將蓬勃發展，甚至積極招攬台灣高階IC設計人才，台灣IC設計業可說是腹背受敵。台灣應如何強化自身的技術研發實力，爭取新一波應用機會以向上提升營收與獲利。
面對中國半導體產業崛起的2015年之際，台灣應對自身的全球競爭力仍保持信心，儘管挑戰加劇，但我們仍深具全球優勢，只要穩固好各供應鏈的基本環節，與在半導體上技術的持續精進，2015將可是台灣半導體產業固本攻頂的最佳時機。
在半導體技術的精進上，台灣應往高整合度產品技術邁進才能攻頂。台灣半導體產業的強項是上下游專業分工，未來要思考的是IC設計、IC製造與IC封測各次產業的轉型及差異化升級才是重點。台灣應往與中國大陸廠商互補的高整合度產品技術發展，並保持兩岸產業可能合作的空間，如10nm以下製程技術、創新IC產品及3D IC、SiP等高階封測技術能力。
而在固本思維上，台灣應強化半導體產業供應鏈的競爭力，包含長期人才培育、關鍵技術研發、產業轉型升級、基礎環境建設、法規制度創新等；另外在大趨勢上，尚須注意到隨著物聯網和大數據等新興科技的竄起，全球許多產業的價值創造之精髓，已急速從產品功能及品牌行銷，轉換成一個以應用服務為主的生態體系（Ecosystem）。
台灣半導體產業在全球相當有競爭力，40年來已擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測，專業分工模式獨步全球。2014年台灣IC產業產值十年有成，首次突破達到新台幣2.2兆元，堪稱國寶級產業，就業達人數超過20萬人，且其附加價值率超過50％，對台灣每年的GDP也貢獻至少1.1兆元。
展望未來，產業政策是台灣半導體產業固本攻頂的最佳利器。從競爭角度上，與中國大陸的正面衝突已難避免，台灣業者西進搶攻中國大陸市場勢在必行，適度的放寬以利及時壓制競爭對手，包含三星及中芯等大廠，以穩住市占率。
而從客戶角度而言，中國大陸在半導體政策法規運用下，有可能影響全球半導體客戶的下單意向及採購策略，如國際IC設計業者Qualcomm、中國IC設計業者展訊、及智慧手機業者小米等，因此台灣廠商需要及早西進佈局，不應在下一波中國大陸市場競局中缺席，以免錯失龐大商機。
台灣的產業發展至今已到關鍵時刻。開放的心胸與法規的鬆綁是讓產業持續向上的助力，鬆綁彈性的政策法規已是勢在必行。尤其台灣半導體產業與中國大陸本土廠商的規模差距或許還有5到10年，但在中國大陸積極併購與合作聯盟的態勢下，兩岸技術差距可能還差不到10年。因此台灣要有全面性的半導體產業政策規劃，奮起積極培養眾多台灣半導體優秀人才，加速導向產業升級轉型，以持續提升台灣半導體產業的長遠競爭力。(工商時報)