【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 IC設計矽統 2363(TW) 進入XBOX遊戲機拉貨旺季，加 上英特爾 INTC(US) )晶片缺貨效應，矽統晶片供不應求， 預計10月開始調漲價格，第3季營收將有機會成長20-30% ，今日早盤股價一舉突破近期平台整理區，盤中最高漲幅 達5.4%，股價表現相當強勢。
矽統新產品電容式觸控IC已送Windows 7認證，目前 認證的尺寸若通過，將可支援9-12寸面板產品，預計年 底會出貨；以觸控IC晶片而言，矽統已發展出5種晶片， 分別處理4.8吋到17吋的觸控面板，這些晶片都包含MCU 與ADC Sensor功能的整合型晶片，將能提升效能表現。
今年業績暢旺的主要原因，矽統認為主要來自於低 價筆電的需求，公司約有2/3比重來自於此，1/3則來自 於高階筆電。
矽統對第4季持審慎樂觀的態度，認為今年聖誕節假 期的拉貨情況可能沒有原先預期的好；明年可望受惠NB 晶片、XBOX以及觸控IC晶片的需求，持續維持成長動能 。