| 【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)家登今（7）日公布2024年5月自結合併營收5.62億元，較4月5.3億元成長5.98％、較去年同期3.47億元成長達61.54％，創同期新高、歷史第三高。累計前5月合併營收25.09億元，較去年同期20.86億元成長20.27％，續創同期新高。 家登表示，在光罩載具穩定出貨、晶圓載具成熟與先進製程同步強勁成長帶動下，使5月營收續「雙升」創高，第二季出貨動能恢復強勁。隨著集團全球版圖快速擴張，持續擴廠提升產能為今年營運發展重點，全系列載具市占率拓增潛力可觀，看好全年營運可望季季高。 家登指出，中國大陸昆山及重慶協力廠在地服務客戶，今年將加速開出前開式晶圓傳載盒（FOUP）、前開式晶圓輸送盒（FOSB）等晶圓載具產能，挑戰大中華市場自給自足供應鏈韌性。目前大中華訂單能見度已到明年，產能與良率是家登首要提升目標。 而家登美國子公司聚焦服務半導體大廠客戶，建立完整客服團隊與倉儲系統，強調零時差的交貨速度與服務效率，同時透過德鑫半導體控股帶領與半導體供應鏈聯盟其他廠商共同擴大美國市場，打造一站式解決方案、創造多贏。 此外，日本政府鼓勵半導體廠商投資，家登亦跟隨大客戶前往設立家登日本子公司，規畫於距離熊本車程約1小時的福岡縣久留米市廣川新工業園區興建廠房。由於日本工作文化與台灣相近，基礎設施亦完善，看好日本廠2026年將成為重要的海外備援生產基地。 展望後市，COMPUTEX 2024台北國際電腦展主辦單位、外貿協會董事黃志芳表示，算力是人工智慧（AI）時代最重要關鍵，台灣擁有完備的AI生態系統及豐富的人才資源，吸引全球客戶紛至沓來，尋覓理想合作夥伴。 家登認為，在AI、先進製程發展路上，台灣都是全球最重要的供應鏈發展基地。綜觀而論，台灣仍是營運最高效、成本最低區域，家登未來發展及擴廠重鎮仍在台灣，在光罩載具穩定成長、晶圓載具市占提升，配合先進封裝成長與航太事業加持，對集團營運後市成長樂觀。 |
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