本帖最後由 010 於 10-12-06 22:58 編輯
市場盛傳蘋果(Apple)新一代平板電腦iPad 2即將於2011年第一季推出，相關供應鏈早已開始爭取訂單。iPad 2在印刷電路板(PCB)製程有所不同，將採用4階任意層高密度連接板(Any Layer HDI)，值得注意的是，此次iPad 2將轉為採用4階的Any Layer HDI，這和以往iPad僅採傳統HDI製程不同。據了解，iPad 2採用雷射打通孔，孔徑甚小，這對於PCB業者而言，良率又再面臨挑戰。目前Any Layer HDI良率仍以日廠相對較高，普遍在70%以上，至於國內的部份，包括欣興(3037)、華通(2313)以及燿華(2367)表現較好，平均落在60~70%。健鼎雖然在HDI的發展腳步相對較晚，不過今年急起直追，加上蘋果原本就是健鼎長期來往的穩定客戶，因此獲得訂單的機率又比其他同業來的更高。
【全球眼光】※新贏家，全球眼光不可少
HDI(高密度連結基板)供不應求，在HDI的需求強勁推升下，去瓶頸製程的擴充，因HDI高階製程產品增加，現在HDI製程設備嚴重缺貨，以雷射鑽孔機來說，交期長達半年左右，供應商又只有日立、三菱以及住友三家，而且在日圓升值衝擊下，現在一台高階的雷射鑽孔機要價達2000萬元，所以要擴充HDI產能，除了要及早規劃之外，也要有充裕的資金才行。【關注：雷射鑽孔機相關】
【技術走勢】※尊重大盤 盤面特色：12/6：
成交量維持1400億以上，維持上攻架構：「行進中換結構」
1.金融，波段形成，採取量縮再攻，時間拉長，空間加大，強弱差異開始！
2.電子結構調整仍會進行：碩禾、TPK…資金出來，盤面會多了新的精彩！
3.傳產：資產股表現不俗，搭配金融股攻勢
林仁輝網路影音解盤：主談「資金行情：找未來利多(8)~12/6」、會員影音教學：「熱門股短線操作(3)~12/6」