2026/01/29 07:15  
初次上稿01-28 23:35 更新時間01-29 07：15
蘋果與輝達考慮2028非核心晶片轉單英特爾代工。（路透檔案照）
〔編譯魏國金／台北報導〕美國科技媒體《Tom’shardware》28日引述《DigiTimes》報導，地緣政治疑慮、美國政府的政治壓力、對美國境外生產的半導體可能課徵的關稅，以及台積電產能緊繃，正促使蘋果與輝達考慮2028年將其部份非核心產品外包給英特爾美國廠生產與封裝。兩家公司未證實此計畫。
報導說，蘋果與輝達據悉考慮採用英特爾18A（或18A-P）或14A製程技術，不過英特爾2028年是否有足夠的先進產能服務第3方客戶，還有待觀察。
英特爾除了必須具備足夠量產的產能，才能取得蘋果與輝達訂單之外，也須提供簡易的方式，將晶片設計從台積電的製程轉換至其自家的代工技術，以及達到亟欲的效能與功耗目標。
據悉，蘋果與英特爾正就生產其入門級M系列處理器進行討論，用於Mac電腦的該款處理器目前由台積電生產。相關討論並非出於技術考量，更多是因為地緣政治因素、成本與關稅疑慮，以及分散風險使然。
蘋果的M系列處理器驅動對成本敏感的筆電與平板電腦。這些CPU的裸晶相對較小、封裝相對便宜，對於良率與效能波動的容忍度相對高，同時對成本十分敏感。因此在美國生產這些僅針對美國市場的系統單晶片（SoC）是合理的。
報導指出，雖然蘋果M系列CPU對該公司是重要產品，但不如用於iPhone的A系列SoC重要，其效能要求也不如M Pro與M Max系列。
輝達也採取類似策略，但對於這家人工智慧（AI）GPU開發商而言，情況要複雜得多。據悉，輝達計畫在美國的英特爾廠生產其Feynman GPU的部份I/O裸晶。此外，輝達有意在英特爾美國新墨西哥廠採用EMIB技術，為其25%的Feynman GPU進行封裝。