2026/05/14 16:20  
受惠AI應用的爆發性成長，ABF載板進入新一輪的上升週期。（示意圖，法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕因AI伺服器高階晶片需求強勁導致需求暴增，日本味之素（Ajinomoto）確認將調漲ABF積層薄膜（Ajinomoto Build-up Film）價格，漲幅預計達30%以上、下季開始生效。市場預計，將推升整體ABF載板報價上揚3%至6%，傳出台灣多家封裝基板業者已收到漲價通知，最終價格仍在協商中。
據報導，今年4月英國維權基金Palliser Capital購入味之素股份，躋身前25大股東之列，並要求味之素把ABF調漲3成，主要理由是該公司的這項產品市佔率高達95%以上，擁有絕對壟斷地位。

Palliser認為，目前味之素的「股價遭嚴重低估」，且未能充分利用 AI 人工智慧基礎建設熱潮帶來的漲價機會。
分析師指出，ABF是高階AI晶片封裝不可或缺的核心材料，這波漲價不只是單一事件，而是全球AI基板供應鏈成本全面上行的重要訊號。
中媒報導，這次味之素漲價並非個案，而是IC基板供應鏈成本全面上行的最新一環。在此之前，日本Resonac與三菱瓦斯化學（MGC）已於4月1日起將覆銅板（CCL）相關材料價格上調30%。業者指出，IC基板目前最大的成本壓力仍來自上游CCL材料的持續漲價，味之素此次跟進調價，進一步加劇了供應鏈的成本負擔。
IC基板廠商表示，上一次ABF薄膜漲價發生在2025年初，考慮到目前顧客拉貨需求強勁，此次30%的漲幅仍在「合理範圍」之內。分析指出，目前供應鏈緊張並不局限於ABF薄膜本身。上游玻纖布、銅箔及鑽針等材料同樣面臨短缺，多重瓶頸疊加之下，2027至2028年ABF供需缺口預計將進一步擴大。
目前全球ABF市場超過95%份額由味之素掌控，使其擁有極強定價能力。不同於部分材料商擴產保守，味之素其實早在三年前就已提前啟動產能擴張，試圖因應AI時代的長期需求爆發。
近期，味之素宣布，將透過旗下 Ajinomoto Fine-Techno（AFT）於日本岐阜縣興建第3座 ABF生產基地，並已投入約12億日圓（約新台幣近2.4億元）取得廠區土地，新廠預計2028年動工、2032年量產。市場預期，新廠產能規模將明顯高於現有配置，以因應2030年後AI封裝需求成長。
分析師指出，AI晶片持續朝更高算力與更大封裝面積發展，正讓ABF基板需求快速膨脹。尤其AI GPU、ASIC與高階CPU封裝層數不斷增加，ABF使用量同步飆升，自2026年上半年起已重新進入短缺週期，預期2027至2028年的供需缺口恐將進一步擴大。