2026/05/15 05:30  
晶圓代工龍頭廠台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強昨指出，台灣擁有最完整供應鏈與AI生態系，「台灣是全世界的驕傲」，最好的日子還在後面。（台積電提供）
台積電資深副總張曉強：最強AI供應鏈在台灣
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強昨指出，二〇三〇年全球半導體市場產值將達一．五兆美元，人工智慧（AI）是最大成長動能；因AI革命需要強大的半導體基礎，台灣擁有最完整供應鏈與AI生態系，「台灣是全世界的驕傲」，最好的日子還在後面，他對未來發展充滿信心。
張曉強指出，過去十年半導體成長動能主要由手機驅動，未來十年毫無疑問將由AI驅動成長。AI發展比預期快速，加上記憶體漲價挹注，今年全球半導體產值將遠超過一兆美元，較預期提早四年達陣；預估二〇三〇年全球半導體產值可望達到一．五兆美元，其中AI、高效能運算（HPC）約共占五十五％，智慧型手機滑落占二十％，汽車與物聯網也會持續增長。
他表示，AI正快速從訓練轉向推論應用，並形成可持續的商業模式；隨著低延遲、高頻寬的AI推論需求，先進製程、先進封裝直接堆疊高頻寬記憶體的密切結合更加重要。AI晶片架構包含運算、記憶體與通訊，未來光通訊技術將扮演重要角色，他特別強調「COUPE」是未來先進封裝關鍵技術，將成為CoWoS之後，大家要記住的新關鍵字。
搭載台積電2奈米晶片 AI旗艦手機下半年面世
他預告，今年下半年，市場有機會看到第一支搭載由台積電生產二奈米晶片的AI旗艦手機。
台積電新任業務開發組織副總經理袁立本也說，今年公司將推出A13、A12與N2U三項新技術，以鞏固在先進製程技術領先地位，但預期三奈米是今年主要營收來源。
對於先進封裝技術進展，袁立本表示，台積電今年量產全球最大的五．五倍光罩尺寸CoWoS，且良率超過九十八％，未來五年將持續每年更新與放大尺寸發展。
台積電CoWoS與英特爾先進封裝EMIB技術不同，日前傳出英特爾驗證良率達九十％，業界多認為高估了，台積電CoWoS還是AI晶片業者的首選。