2026/06/17 17:13  
英特爾搶單台積電恐遇重大阻礙。（彭博，本報合成圖）
〔編譯魏國金／台北報導〕英特爾最先進的晶片製程18A-P已進入「風險試產」階段，引發其有望從台積電搶走蘋果大單的臆測。Counterpoint Research晶片分析師沙阿（Neil Shah）指出，英特爾主要生產基於傳統x86指令集的晶片，而蘋果、Google等客製化晶片全基於安謀（Arm）架構，因此英特爾搶單仍有重大障礙。
CNBC報導，英特爾16日在夏威夷檀香山舉行的超大規模積體電路（VLSI）研討會上宣布，已生產新晶片製程18A-P。

英特爾晶圓代工首長錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）指出，該發展向「英特爾代工客戶與夥伴傳達出一個訊號：我們長期致力於尖端製程創新」。
英特爾去年首度宣佈18A-P製程的研發，目前已知進入「風險試產」階段，此初期生產階段的相關數據，將顯示符合客戶最終認證的要求。
在多年的失誤與低良率後，英特爾標榜18A製程是其翻轉成為具競爭力的代工廠之關鍵。今年1月，英特爾針對個人電腦推出18A晶片，但迄今尚未爭取到主要外部客戶。分析師認為18A-P或許更可能是英特爾的翻身跳板。
英特爾說，與18A晶片相較，18A-P效能提升9%，或功耗低18%。同時，耐熱性至少提高20%，且與現有的18A晶片完全相容。
英特爾執行長陳立五5月表示，他預期今年下半年將取得多家代工客戶的承諾。與此同時也傳出蘋果與英特爾達成代工晶片的協議。
Counterpoint Research晶片分析師沙阿說，良率是頭號考量因素，如果英特爾在第1個月就能達到90%以上的良率，可能吸引不少客戶。
然而，他說，英特爾主要生產基於x86指令集的晶片，而蘋果、Google、亞馬遜與其他公司的客製化晶片皆是基於安謀架構，他說，「英特爾未曾生產過基於安謀架構的晶片，而台積電卻專精於此」，對英特爾而言，這是重大障礙。