AI液冷滲透率明年拚6成 台廠受惠
AI伺服器持續帶動散熱產業需求，研調機構集邦（TrendForce）最新報告指出，因輝達（NVIDIA）、AMD、Google的AI晶片熱設計功耗（TDP）持續提升，帶動液冷散熱需求，今年AI晶片的液冷散熱滲透率將達53%、2027年有望逼近60%，台廠中的奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）將持續受惠。

AI晶片功耗持續攀升
液冷成散熱主流

集邦表示，因Tier 2資料中心業者、中國雲端服務供應商（CSP）的AI需求增加，輝達GB、Vera Rubin（VR）等整櫃式方案出貨量將翻倍成長；2027年儘管新機櫃架構Kyber NVL144時程可能遞延，但AI基礎建設投資力道強勁，整體GPU機櫃需求未受影響，預估出貨仍將年增逾30%。

此外，AMD的Helios AI機櫃方案預計明年大規模放量，新一代MI500平台也將使用液冷散熱技術；Google則因應旗下TPU（張量處理器）功耗提升、出貨量成長等因素，將液冷延伸至整櫃式系統設計，成為整體液冷滲透率擴大的另一重要推手。

集邦指出，輝達VR平台導入無風扇全液冷架構，設計變更後，單機櫃散熱價值隨之上升。目前水冷板主要供應商包含外商Cooler Master、BOYD，以及台廠的奇鋐與雙鴻，奇鋐已在第三季出貨VR水冷板，並切入AWS等多家AI ASIC平台供應鏈。

至於和晶片共同封裝的均熱片，輝達原先規劃VR平台採兩片式設計，以提升散熱效率，但因基板翹曲等問題暫以一片式方案過渡，該平台均熱片目前由健策獨家供應。