台積拚3DIC 明年發功
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.03.23 02:31 am
台積電（2330）昨（22）日宣布，去年底推出的商業模式「CoWoS」，首度獲得可程式邏輯晶片大廠阿爾特拉（Altera）採用，雙方將共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3DIC）測試晶片，台積電估計CoWos最快明年初貢獻營收。
台積電計劃在2013年初推出3D IC組裝服務，這項技術就是去年底被命名為「CoWoS」的商業模式。CoWoS是「chip on wafer on substrate」的縮寫，主要意義是把邏輯晶片加入DRAM封裝在基板上，強調3D IC的整合。
台積電表示，阿爾特拉是第一家採用台積電CoWoS整合生產技術，開發並且順利完成3D IC 測試晶片特性的半導體廠商，阿爾特拉將藉助本身在可程式化閘陣列（FPGA）的領先技術，整合中央處理器（CPU）、專用積體電路（ASIC）、特定應用標準產品（ASSP）、記憶體及光學元件於一顆FPGA晶片上，預計設計的3D IC晶片不僅提供客戶FPGA技術優勢，且有效降低功耗及成本、並縮小產品外觀尺寸。
除了阿爾特拉之外，台積電歐洲子公司總經理瑪西日前也透露賽靈思合作。