1108479 IC封測大廠日月光昨（26）日舉行法說會，日月光財務長董宏思表示，年初客戶調整庫存的狀況告一段落，本季產能利用率與營收均較上季成長，其中IC封測業務的出貨量季增11%至14%，電子代工製造業務（EMS）季減7%至9%。
董宏思指出，因營收成長，加上金價走跌與新台幣對美元貶值，第2季毛利率可望回升至去年第4季23.2%水準，甚至超越。不過，金價占生產成本比重明顯下滑，目前金價每盎司下滑50美元，提升日月光毛利率約0.12至0.15個百分點，較以往的影響比重減少。
此外，董宏思指出，全年資本支出水位維持先前的6億至7億美元水準，集中在凸塊、覆晶等先進製程封裝產能擴充，第1季資本支出約1.2億美元，其中投注約6，900萬美元在封裝產能，本季提高資本支出至2億美元，「這是因應下半年成長的需求」。
日月光第1季合併毛利率17.2%，稅後純益22.31億元，季減49%，每股稅後純益（EPS）0.29元，略低於市場預期。分析師解讀，日月光第1季營運低於預期，主要是先前由於新台幣對美元貶值、金價下跌等有利因素考量，外界對於日月光首季毛利率期待太高。
分析師認為，從日月光第1季EPS僅0.29元來分析，今年EPS約與去年持平。
對於日月光本季展望，分析師認為，本季營收季增率可能低於原先預估的兩位數成長，不像先前台積電法說會釋出這麼亮眼的第2季營運展望。日月光昨天股價下跌0.3元，以25.85元作收。
董宏思指出，第1季日月光新增29台打線機台，至季底打線機台數量為1萬5，559台，已有75%的基台可以用於銅打線製程，因此金價對於日月光的成本敏感度已經不如以往。
就第1季的客戶結構而言，董宏思表示，日月光來自IDM和IC設計客戶的營收比重大約維持去年第4季約34%、66%的分布，第1季IC設計客戶表現較遜色，但第2季開始以由於通訊應用晶片需求動能強勁，將會明顯回溫，IDM客戶本季成長會相對趨緩。
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