工商時報 2009.02.13
封測廠急單湧入 搶基板 全懋、景碩接單衝高
涂志豪／台北報導
封測廠受惠於急單效應，近來產能利用率明顯上揚，由於之前IC基板備貨量不足，包括日月光、矽品、艾克爾（Amkor）、星科金朋（STATS-ChipPAC）等4大封測廠，已開始向基板廠搶貨。據了解，這波訂單雖集中在手機及通訊相關，但繪圖晶片及晶片組訂單已排定3月下旬出貨，全懋、景碩等接單量衝高，法人推估3月營收有機會較2月成長3成以上。
所謂大軍未動、糧草先行，封測廠近來急單湧入，自然開始增加對IC基板廠採購，近期先回流的訂單以手機及通訊晶片為主，包括聯發科、英飛凌、高通（Qualcomm）等訂單回流較明顯，因此現在基板廠的塑膠閘球陣列基板（PBGA）出貨量明顯增加，晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）的數量也開始提升。
雖然首季電腦晶片進入庫存調整期，包括英偉達（NVIDIA）、超微等繪圖晶片及晶片組的訂單，2月至今尚未見到回流跡象，但是NVIDIA昨日法說會中表示，庫存去化速度優於公司預期，而兩家業者4月底又將推出新款40奈米晶片，所以封測廠端評估，繪圖晶片訂單應該會在3月底、4月初回流，所以3月對基板廠覆晶閘球陣列基板（FC-BGA）採購量也見到提升。
基板廠商表示，若封測廠3月及4月的訂單回流如預期般順利到位，3月對IC基板的需求量，會較1月份增加30％至40％，且這次急單來的快，封測廠之前沒有備庫存，因此日月光、矽品等4大封測廠，近來搶基板產能的動作愈來愈明顯。由此來看，基板廠2月營收確定會較1月增加，3月營收增幅會更明顯。
矽品董事長林文伯日前在法說會中表示，台灣基板廠家數其實不多，ABF材質的FC-BGA基板技術較成熟者，只有南亞電路板及全懋，FC-CSP基板供應商也只有全懋、景碩、欣興等3家業者，應可樂見基板廠在未來有良性的競爭。