TSIA：台灣今年IC業產值跌破兆元 IC製造減33.5%幅度最大
2009/04/07 19:40 鉅亨網
台灣半導體產業協會(TSIA)指出，2008年台灣IC產 業產值約為 1兆3743億元，較前年減少了8.1%；預估今 年仍將持續受到全球景氣衰退影響，整體產值更將掉至 兆元之內，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC製造 業衰退33.5%最多。
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)所公佈的數據 ，2008年全球半導體市場全年總銷售值達2486億美元， 較2007年衰退2.8%；總銷售量達5606億顆，較2007年衰 退3.4%；2008年平均銷售價格為 0.444美元，較2007年 成長0.7%。
就各市場來看，2008年亞洲區半導體市場銷售值達 1240億美元，年增0.4%，為全球唯一呈現正成長的區域 ，顯示出亞洲地區的重要性。反觀北美半導體市場銷售 值則年減10.5%為全球半導體市場中衰退最多的區域。
台灣方面，TSIA指出，去年IC產業產值約為 1兆 3743億元，年減8.1%，其中IC設計、製造、封裝、測試 全面衰退。總結衰退原因還是在於全球經濟衰退、需求 疲弱。
在IC設計方面，因面板景氣快速下滑，削弱了面板 驅動IC廠的獲利；雖然在小筆電的強勁成長動能下，IC 設計廠營收也因此增溫，然而消費性電子卻表現不佳， 拖累消費IC市場；而類比IC則因為去年市佔率大為提升 ，表現最佳。2008年整體IC設計產值3479億元、年減 6.2%。
IC製造業方面則是受到DRAM和晶圓代工影響，其中 晶圓代工去年第 4季的產值868億元，季減29.7%、年減 31.9%；而同期DRAM產值則為346億元，季減43%、年減 39%。兩者皆影響台灣IC製造業去年第 4季產值季減 34.1%、年減34.1%，約1214億元；去年整體IC製造業產 值則為6542億元，年減11.2%。
TSIA指出，由於IC設計製造皆衰退，封測廠也因此 受到影響；去年全年封裝產業營收為2217億元，年減 2.8%；而測試業營收則為965億元，年減5.7%。
展望2009年，TSIA預估台灣IC產業產值可達9845億 元，較2008年衰退 26.9%。其中設計業產值為3030億元 ，年減19.2%；製造業為4350億元，年減33.5%；封裝業 為1680億元，年減24.2%；測試業為785億元，年減18.7% 。