華碩(2357)旗下高速傳輸介面晶片廠祥碩(5269)昨宣布，已於10月29日和處理器大廠超微(AMD)簽訂技術合作案。由於超微於10月才剛宣布啟動重整計劃，市場預期擁有USB、SATA、PCI-E技術設計能力的祥碩，可望從超微手上接獲更多委外設計訂單。受此消息激勵，祥碩今日甫開盤就跳空漲停鎖死，並帶動創惟(6104)盤中一度大漲2.85%，惟午盤過後創惟仍翻黑。
關於此宗合作案，祥碩態度低調，僅表示本次與超微合作案的相關細節因受保密合約規範，故不予揭露。不過，祥碩重申，該公司自領先全球推出USB 3.1後，積極布局新一代的高整合性晶片組。這次與超微攜手，則是希望藉由國際大廠的經驗分享，讓祥碩技術研發實力與國際接軌。
祥碩今年受惠於USB 3.0等產品發酵，前三季營運繳出亮麗成績單：營收年增33.35%來到11.81億元，稅後淨利更年增1.53倍為1.71億元，前三季EPS為3.04元、大幅優於去年同期的1.2元。
祥碩於高速傳輸介面晶片布局在台廠間最專、產品線也最廣，並早在今年4月就於英特爾IDF論壇上展示傳輸效率可達每秒10Gb的USB 3.1介面新品，其USB 3.1主控端與裝置端產品也於10月陸續送樣客戶。事實上，祥碩近年憑藉在Thunderbolt、USB 3.0/3.1平台的默默耕耘，早已打進英特爾、超微、博通等國際大廠的供應鏈。如今再與超微簽訂合約，可望接獲更多PC、NB相關高速傳輸介面晶片的委外設計訂單。
創惟USB 3.1及Type-C控制IC預計於明年第二季問世。