半導體三族群 喊衝
2016-03-15經濟日報 記者周克威／台北報導
半導體族群雖2月營收普遍表現不佳，但展望3月，法人機構分析，預期營收可望優於1月將包含面板驅動IC、海思供應鏈及InFO設備等三大族群，同時，展望第2季，3~4月新機銷售狀況將是觀察上游IC廠後續下單的焦點，新台幣匯率走向也是影響半導體族群整體業績的關鍵。
半導體2月營收中，晶圓代工族群月減16.3%、年減7.4%，主要除反映去年基期較高、以及2月6日南台強震造成台積電及聯電出貨時程遞延；世界先進則優於預期，營收逆勢月成長0.5%，主要受惠TV庫存回補，以及中國8.5代線產能開出，帶動大尺寸面板驅動IC需求轉強。
統一投顧經理王建民指出，半導體族群中，估3月營收可望優於1月者，包括面板驅動IC、海思供應鏈及InFO設備等三大族群；展望3月營收，由於2月基期偏低，預估晶圓代工股月增可望達18.9%、封測19%，IC載板27.5%、設備69.5%，但可望優於1月者，在大尺寸面板驅動IC方面，世界先進可望達到財測季增7%~12%的高標，而下游封測廠的頎邦3月營收也將隨之轉強，因大尺寸面板驅動IC需求成長抵銷小尺寸面板驅動IC下滑。
在海思概念股方面，華為新機積極備貨，預期海思相關供應鏈如矽品、京元電3月營收可望優於1月，相較之下，日月光等因iPhone進入新舊產品交接期，預估3月營收與1月相當。
台新投顧經理范婉瑜指出，現階段半導體族群評價趨於合理，由於客戶嚴控庫存，建議檢視3~4月新機銷售狀況，以判斷上游IC廠後續下單狀況、對半導體拉貨動能，另外，新台幣匯率的變化，也將是第1季營收及財報數字成長空間的關鍵。
分析師認為，半導體族群在3月營收轉強的設備股方面，由於弘塑InFO設備於去年12月至今年1~5月陸續出貨，預估最快於3月開始認列營收，另外，長電等中國封測廠積極擴充Bumping/FC等高階封測產能，弘塑已成為重要供應商下，業績將受惠。