韓國政府明(2026)年將推動尖端半導體迷你晶圓廠等研發支援計畫

據韓國產業通商資源部(MOTIE)本(2025)年4月30日發布新聞稿，該部是日舉行本年度第一次「戰略企劃投資會議」，審議「2026年產業與能源研發(R&D)預算編列案」及「2026年至2028年建立產業創新基礎藍圖」，並討論強化國家標準與國家R&D連結方案。

旨揭會議討論三大議題，主要內容如次：

(一)第一議題：討論產資部為確保拉開技術差距及推廣產業AI所編列R&D預算。計劃建立尖端半導體量產介接迷你晶圓廠基礎(計畫規模約1兆韓元、7億美元)、全球最高水準電動車驅動系統與5分鐘快速充電電池、中大型船舶儲區自動搬運系統及智能型熔接技術、開發罕見與難治疾病所需之細胞、遺傳因子治療劑製程技術。另將成立「韓式製造-X平台」，共享與應用AI製造創新技術及產業資訊，以探索有利推廣產業AI基礎模型、製程最適化、預測故障情況及品質管理等61項產業與能源研發(R&D)支援計畫。

(二)第二議題：與共同研究機關合作建立中小、中堅企業及研究機關難以自行設置之基礎設施。審議2026年至2028年間將投資建立之產業創新基礎計畫藍圖。主要計畫包括新世代電池電極製造測試平台、汽車網絡安全認證評估、艦艇維護修理(MRO)品質性能評估、建立極紫外光與超精密製程用光學材料零件平台、AI半導體尖端套案實體驗證評估、AI人形機器人穩定性與資安評估，以及航空引擎材料零組件製造與試驗評估等。

(三)第三議題：討論與國家R&D連結有關方案，以提前因應國際標準與開發技術。另產資部將於本年內公布「國際標準與R&D連結策略」。(資料來源：經濟部國際貿易署)