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歐特明參加台北國際電腦展 強攻機器人 3D 視覺商機
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財經刊物
發佈於 2026-06-03 01:11
歐特明參加台北國際電腦展 強攻機器人 3D 視覺商機
經濟日報|2026.06.02 23:25
加速Physical AI落地,已成為機器人與無人載具產業的重要課題。2026台北國際電腦展2日登場,視覺AI系統供應商歐特明(2256)此次攜手台智駕在AI(人工智慧)機器人專區展示採用車規級Vision-AI技術的真實世界無人載具應用。
值得注意的是,現場還展出採用60mm基線設計的3D雙目相機,其基線距離接近人類平均瞳距(IPD),特別針對人形機器人應用需求所設計,全力搶攻人形機器人市場商機。
歐特明執行長吳錫慶表示,歐特明完整產品布局涵蓋車規級相機模組、多相機VSLAM、3D感知與熱成像技術,應用範圍涵蓋農業、礦業、物流等機器人與無人載具市場。
吳錫慶指出,機器人與無人載具在真實世界環境中運作時,必須具備高可靠度的視覺感知能力。隨著應用逐步從室內延伸至戶外與更複雜場域,3D深度感知技術的重要性也持續提升。
吳錫慶強調,透過3D雙目深度相機,系統可即時取得距離與障礙物資訊,進一步提升障礙物偵測、空間感知與自主導航穩定性。
台智駕執行長沈大維表示,台智駕以核心自駕系統攜手歐特明電子在車用相機及視覺AI技術,為全球特定任務型載具(SPVs)注入智慧大腦,在工業物流、觀光接駁、最後一哩路運輸等多個場景落地應用。
此次展出的重點產品之一,為歐特明全新「長距離3D雙目視覺深度相機模組」,具備120dB HDR影像、全域快門同步技術,以及120 mm基線設計,可支援最遠20公尺深度感知能力,適用於戶外導航與障礙物偵測。
該方案支援NVIDIA Jetson平台,提供高精度深度運算與即插即用整合能力,可有效簡化開發與部署流程。
此外,現場亦展示多相機Vision-AI SLAM解決方案,整合四顆車規級GMSL2相機模組,並運行於NVIDIA Jetson平台上,可於複雜真實環境中提供高精度定位與即時環境感知能力,特別適用於隧道、橋梁、倉儲與室內設施等GPS訊號受限場域。
為因應日益增加的非RGB感知需求,歐特明亦展出基於8–14μm 長波紅外線(LWIR)技術的Thermal Camera熱成像方案,可在嚴苛環境中提供穩定可靠的感知能力。
歐特明還展示1–8MP車規級GMSL2相機模組,具備IP67/IP69K防護等級,以及長距離、低延遲影像傳輸能力,可滿足嚴苛戶外環境需求。
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