2026-10-20 12:54:31 新聞中心 發佈
綜合港媒及陸媒報導，中國人工智慧(AI)新創公司DeepSeek(深度求索)與華為的合作，正從軟體適配深入至晶片設計。據知情人士透露，華為工程師已在DeepSeek辦公室駐紮較長時間，將大模型訓練中的實際需求納入下一代晶片的設計決策，包括如何分配運算任務，以及如何在處理器之間傳輸數據。
雙方合作的下一步，是大規模預訓練，DeepSeek計劃最早於今(2026)年底開始使用華為升騰950DT進行預訓練，相關測試仍在進行，具體時間仍可能變化。在此之前，DeepSeek已使用華為晶片運行模型和展開後訓練。
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