傳特許中芯將合併威脅晶圓二哥聯電
市場盛傳特許半導體將與大陸最大晶圓代工廠中芯整合，市占率可望直逼第二大晶圓代工廠聯電，激勵特許27日在美股價大漲51.11%。
去年下半年以來，市場便不斷傳出新加坡淡馬錫想要出脫手上持有60%的特許股權，更傳出特許陸續與台積電跟聯電接洽。近期市場將矛頭指向大陸中芯半導體，預料兩者合併後，市占率可望直逼聯電。
法人更預測，半導體產業整併，不管是誰併誰，誰整合誰，都可能帶起產業洗牌效應。
台積電為全球晶圓代工龍頭，聯電則以市占率17%位居第二，特許半導體及中芯市占率均為7%左右，兩者合併市占率將突破15%，直接威脅聯電地位。
不過，去年特許在65奈米的高階製程營收已超過聯電，過去特許因為加入IBM聯盟，拿到超微的訂單，近期中芯則積極切入更高階的製程，想要搶進手機應用的晶圓代工訂單。
業界人士表示，如果中芯可望直接切入高階製程，有機會搶到手機應用等晶圓代工訂單，對台灣晶圓雙雄產業地位存在一點變數。
不過，日前中芯總裁張汝京曾表示，沒有與特許接觸過。
去年年中，市場一度傳出中芯將與特許合併，但未得到證實。近期市場傳言再起，指出中國官方支持中芯收購特許，不過最終整併是否能成功，對產業的影響性如何也還需觀察。
【2009/03/29 經濟日報】