台積日月光矽品 攻物聯網

2015-02-24 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
台積電（2330）董事長張忠謀、日月光集團董事長張虔生及矽品董事長林文伯等半導體三巨頭同步看好物聯網及穿戴式裝置將是下波推升半導體產業成長的主要驅動力，三大廠今年也加重力度，卡位物聯網商機。
據了解，張忠謀去年3月親自點名包括系統級封裝（SiP）、微機電與影像感測器整合和超低耗能等三大技術，是切入物聯網及穿戴式裝置必備條件，明確點出台積電切入物聯網方針。
日月光看好物聯網及穿戴式產品滲透率將快速提升，近幾年也同步在高雄和中壢廠進行擴建新廠，擴大系統級封裝及覆晶封裝。
矽品於去年買下茂德中科廠，同時增建大陸蘇州三廠，加速先進封裝產能布建腳步。