【時報-台北電】可成 （2474） 第一季受金融風暴影響，單季EPS為1.1元，成績並不亮麗。不過，受到英特爾力拱CULV輕薄筆電風潮帶動，NB廠對採用鎂鋁合金機殼的意願大幅拉高，預期從第三季開始可明顯感受到出貨成長力道。至於可成在投入觸控面板相關應用多年後，也開始展現效益，法人圈傳出已獲Dell採用。
NB產業今年的變化不少，其中「上蓋」與「底蓋」重新採用鎂鋁合金的機殼，就是其中之一。外資報告預期，由於鴻海切入NB組裝市場，導致不少NB代工廠會將訂單轉移至可成，有助該公司提升市占率。可成預期，新機種接單情況不差，出貨高峰將落在下半年，第二季營收有機會回升至40億元水準。
可成跨入ITO玻璃原料相關觸控應用領域，近期法人圈傳出已獲Dell採用，估計2010年觸控產品占營收比重可望提升至5-10％。可成金屬機殼業務下半年可望明顯好轉，加上跨入觸控領域，題材性不缺，且競爭同業巨騰仍持續上演蜜月行情，端午節前一交易日外資大舉加碼3,890餘張，短線股價壓回月線後，有機會轉強續攻。(新聞來源：工商時報─呂俊儀台北報導)