華通欣興 認購搶眼
2017-10-26 00:39經濟日報 記者廖賢龍／台北報導
類載板廠華通（2313）與欣興（3037）受惠蘋果主板在新款手機將改採類載板，業績因而具成長性，投資人可留意相關權證的投資機會。
工研院產經中心預估，今（2017）年台灣PCB產業產值達到5，835億元，年成長3.2%，主要是iPhone新機零組件規格的變化，產生供應鏈重組。今年類載板成為IC載板廠及HDI廠的兵家必爭之地。
法人說，華通類載板產品今年占華通營收比重可望逾5%，今年配合蘋果與非蘋等一線品牌客戶新機陸續推出，類載板取代部分任意層HDI應用，有助類載板與任意層HDI製程稼動率顯著提升，加上類載板製程業績貢獻較舊製程翻倍，整體下半年營運有望較上半年成長50%。
目前華通類載板產能滿載，並享有出貨初期較高ASP，隨著各供應商出貨增加而使ASP逐漸下降，但隨良率上升，將使毛利率也持續提升。軟硬結合板及SMT進入旺季，以及幫中國客戶備貨HDI將於下半年出貨，第3季營收季增大幅增加，並將維持營運高峰至年底，毛利率也將有所提升。
欣興董事長曾子章表示，類載板是未來趨勢，目前全球能生產的公司仍少，第4季可望對營運有亮麗貢獻，帶動第4季整體營運成長動能爆發，明（2018）年包括中國、韓國等一線智慧型手機大廠都會開始導入到旗艦機種。
欣興的類載板的投資自去年到今年，投資額已近60億元，除了美系客戶，明年會有二至三家非美系客戶會用類載板，包括陸資或日韓手機廠用在高階機種。
欣興子公司在湖北廠區擴產，該廠新增載板產能最快將在明年底左右開出，為營運成長持續增添動能。在汽車板的布局上，欣興也持續擴大，產品包括厚銅產品、車子裝置用板；去年開始量產的大園新廠，將逐漸轉到汽車板生產。
投資人如看好類載板族群後市，可利用價外15%以內、距期到日三個月以上的連結權證介入行情。

經濟日報提供