頎邦 捲帶業務翻升
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2018年01月02日 04:10 工商時報凱基證券提供，陳昱光整理
頎邦（6147）看好2018下半年手機對捲帶需求放量，將持續在台專注捲帶生產並購買新的機台，有助產能利用率自去年約50％提高至2019年70％，顯示捲帶業務2018年起可望翻轉向上。
另外，也將重組子公司頎中的股東結構，包括出售股權予中國策略合作夥伴、增資三分之一，但不參與增資，此舉將使在頎中的持股自目前85.54％降為31.85％，並產生一次性獲利，約相當於每股盈餘2.8元，在明年上半年認列。
此外，由於窄邊框的全螢幕設計，中階與高階智慧手機的面板驅動IC（DDI），正自玻璃覆晶封裝（COG）轉為採用薄膜覆晶封裝捲帶（COF）技術，頎邦將與京東方合肥地方政府基金結盟（持股30％），欲成立COF廠，並將一條生產線移轉給該新公司，以服務中國的顯示器產業。
凱基證券衍生性商品部建議，看好頎邦展望的投資人，可利用認購權證參與行情，可留意價外15％以內、存續期間60天以上與現股走勢連動性較高的認購權證，更多權證資訊請參考凱基權證網（warrant.kgi.com）。（凱基證券提供，陳昱光整理）
(工商時報)