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來源:
財經刊物
發佈於 2026-08-10 02:28
一詮將獲輝達擴大釋單 散熱新品送樣 瞄準下世代 Feynman 平台商機
經濟日報|2026.08.10 01:29
一詮(2486)散熱產品打入Google、亞馬遜等雲端大咖供應鏈,並超前部署送樣輝達下世代Feynman平台封裝層級散熱(Micro-channel Lid)產品,與散熱股王健策一別苗頭。供應鏈傳出,輝達有意將一詮培養成「小健策」,擴大釋單。
法人分析,輝達Feynman平台當中,Micro-channel Lid是重頭戲,原本業界預期由健策一手拿下,現在一詮也有望加入供應鏈,讓一詮身價水漲船高。
一詮向來不評論接單與客戶,董事長周萬順強調,隨著散熱出貨動能強勁與新產能陸續開出,營收可望呈現逐月、逐季遞增態勢,未來三年營運將一年比一年好。
供應鏈分析,AI晶片大尺寸化與Chiplet架構加劇翹曲問題,帶動補強框(Stiffener)與高階均熱片(Lid)價量齊揚。用料增加與客製化設計推升單價,加上降熱阻需求衍生鍍金門檻,一詮憑藉金屬加工與鍍金技術累積,將成規格升級的最大受惠者。
一詮散熱產品以Stiffener與均熱片為主,Stiffener占散熱營收約40%,主要供貨Google、亞馬遜與博通,超微專案預估明年放量。均熱片則以搭載輝達Grace CPU為主,未來Blackwell與Vera Rubin有望逐步導入,搭配微軟高階鍍金均熱片出貨,持續優化產品組合。
另外,隨著GPU單顆功耗向2000W演進,傳統散熱面臨瓶頸。新架構透過微流道縮短熱傳路徑,搭配Micro-channel Lid集中管理流道,可降漏液風險並優化空間。一詮憑藉電鍍與加工實力搶先驗證,長線將挹注高附加價值營收改善獲利結構。
業界指出,隨著AI晶片功耗急升,散熱技術正由傳統系統層級,加速朝整合封裝與微流道的Micro-channel Lid架構演進。一詮憑藉精密金屬加工與電鍍優勢提前卡位,隨著輝達下一世代Feynman平台推進Micro-channel Lid導入,一詮可望成為關鍵受惠供應商,為長線營運添增強勁動能。
法人指出,隨著一詮產能與技術優勢持續發揮,後續若順利擴大散熱片訂單分額,將為公司營運帶來更大想像空間。
法人指出,一詮積極降低低毛利LED導線架比重,將台灣廠區轉作高階均熱片與Stiffener,預計今年散熱產能翻倍,明年再擴一倍。隨設備到位與稼動率拉升,目標今年散熱產值挑戰36億元,明年整體營收挑戰60億元。
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