半導體B／B值 連7月站穩1
2016-07-22 14:57:07 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值走勢資料來源／SEMI 製表／張家瑋
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布最新6月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值至1，雖較上月1.09微幅下滑，但已連續7個月站穩1之上，顯示半導體資本支出維持擴張。
6月北美半導體設備B／B值雖小幅下滑至1，但半導體設備商3個月平均出貨金額卻呈現上揚，SEMI報告中指出，6月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為17.13億美元，較5月17.51億美元微幅減少2.1%，但較去年同期15.2億美元成長12.9%。
而6月北美半導體設備製造商3個月平均出貨金額則達17.14億美元，較5月16.01億美元成長7.0%，較去年同期15.5億美元則成長10.2%。
SEMI總裁兼首席執行官Denny McGuirk指出，訂單表現放緩程度創下近幾個月來最大，相較之下，北美業者的出貨表現則是來到2011年2月來最高水準。
該數值對照半導體大廠資本支出及業績走勢，晶圓龍頭台積電由原訂的90億至100億美元，上調為95億至105億美元，創下歷年新高紀錄，三星資本支出預估在115美元，英特爾則在95億美元，除三星之外，其餘兩家均高於去年水準。且台積電預估第3季營收2，540至2，570億元，季增14.51%至15.86%，整體表現均優於上半年走勢。
從業界至北美半導體設備B／B值連續7個月站穩1之上，半導體景氣正持續復甦，對國內半導體設備漢微科（3658）、弘塑（3131）、辛耘（3883）、帆宣（6196）、家登（3680）、京鼎（3413）、漢唐（2404）、盟立（2464）下半年設備出貨量增加，業績將優於上半年。