高通驍龍新晶片 改採台積7奈米
2017-10-14 04:12經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
外電報導，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）正努力研發新一代驍龍（Snapdragon）855行動平台，將由台積電以7奈米製程代工生產，預計2019年上市。法人認為，一旦高通順利轉單，將有利台積電2019年營運動能。
市場對高通旗艦晶片訂單即將轉回台積電早有預期，高通高層就曾在說明與台灣供應鏈的合作關係時表示，雙方於2005年起合作65奈米，一路到45奈米和28奈米、FinFET製程。由於台積電下一個FinFET製程就是7奈米，外界早已肯定高通7奈米將會轉投台積電。
高通驍龍800系列行動平台屬於最高階產品線，往往是各大手機廠旗艦機種使用的主晶片，法人預期，當高通順利轉單，將有利台積電未來營運動能。

經濟日報提供
外電引用高通一位工程師在LinkedIn的個人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作，並認為這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍行動平台845和855晶片。
外電報導，驍龍845晶片內部代號為Napali v2.0，驍龍855則稱為Hana v1.0；目前高通在開發用於驍龍845的Linux內核驅動程式，預訂明年初上市，預期南韓三星Galaxy S9和Galaxy S9 Plus可能是最早搭配這顆晶片的手機。
在進入1x奈米時代後，高通的旗艦晶片合作對象轉向三星，已由三星以14奈米生產驍龍820、採10奈米代工今年主打的驍龍835等，7奈米才又轉回台積電生產。

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