華通出貨放量 下季不淡
2017-11-20 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
蘋果PCB供應商華通（2313）拚當全球最大高密度連接板（HDI）製造商，並開拓高價值應用。法人看好，華通類載板、HDI與複合板三大製程需求樂觀，並擴大快速充電、相機模組板應用滲透率，下半年營運逐季增強、明年首季也不看淡。
華通未評論法人預估數據與單一客戶訊息，設備商與業界則普遍看好，華通今年第3季、第4季營運表現皆有望超越市場預期，加上隨終端需求放量、類載板製程因經濟規模實現單月損平以上，整體下半年表現將展現強勁成長。
考量終端市場需求提升，華通指出，第4季類載板、HDI、軟硬複合板等產品線延續前一季的高產能利用率，整體反映傳統旺季。
在未來兩年製程、產能精進計畫上，華通內部則已訂下，明年重慶廠月產能新增約8萬至10萬平方英尺、惠州廠HDI製程升級、軟硬板產能持續擴充等，2019年也預定將擴建重慶廠高階HDI產能，進而配合客戶群需求增加。
據了解，華通PCB終端應用已包辦全球前六大手機廠，除了是美系客戶認證全產品線供應商以外，明年投資產能精進，皆是積極因應消費型電子邁向電路板設計朝向細間距主流趨勢。
華通第3季財報顯示，單季稅後歸屬母公司淨利約為13.96億元，每股純益1.17元，優於市場平均預期的0.79元，並為單季歷史次高。單季毛利率約17%，年增逾4個百分點，也優於市場預期平均。
分析師解讀，由於iPhone X新機熱銷帶動所需高階HDI製程與類載板需求穩步放量，在高階產品組合優化下，將持續帶動華通獲利成長。