2025-05-06 20:04:34 記者 周佩宇 報導
散熱廠雙鴻(3324)董事長林育申(附圖)今(6)日出席COMPUTEX展前論壇，針對AI基礎設施與先進散熱技術，他直言，AI伺服器帶動高功耗時代來臨，傳統氣冷散熱將逐步退場，液冷已是不可逆趨勢。

林育申指出，AI晶片的熱設計功耗(TDP)快速提升，輝達B200晶片已採用液冷散熱，而下半年即將出貨的GB300 TDP更上看1,000瓦。他以自身產業經驗表示，氣冷散熱雖建置成本較低，但整體耗能不敵液冷，單就一年運行成本比較，氣冷需20萬美元，液冷僅13萬美元，且液冷能協助資料中心達成PUE(電源使用效率)1.1的指標，遠優於氣冷系統僅能做到的1.6。

他進一步分析，一台AI機櫃中約39%電力用於散熱，其餘用在IT系統、網通與電源系統等，而在AI伺服器功耗難以壓低情況下，能夠優化的關鍵就在於散熱與電源架構。除了積極推進液冷應用，雙鴻也正研發可直接貼合晶片的複合材料散熱技術。針對水冷快接頭產品，他表示，雖非新技術，但用於高單價設備時，失效風險大，須以高標準進行測試，並強調須透過更嚴謹測試與驗證來確保可靠性。

Power Rack(機櫃方案)也尚處開發初期，預計明年才會有初步成果，未來將依客戶需求整合對應散熱方案。

而關於近期匯率波動大的問題，林育申坦言，新台幣的升值對4、5月造成匯損壓力，短期內難以調整報價，將視匯率情況再行協商。

至於美國關稅政策議題，公司目前主要透過墨西哥工廠進行組裝後出口美國，以避開關稅成本。若未來政策有所調整，將視情況轉從泰國等地出口。他補充，美國當地人工成本明顯高於台灣與中國，整體生產成本仍須審慎評估。

(圖片來源:記者拍攝)