經濟日報｜2026.09.01 00:49
家登（3680）董座邱銘乾昨（31）日表示，家登2019年起就開始布局先進封裝相關載具，隨先進製程、先進封裝兩大路徑需求持續擴張，對下半年與明年成長樂觀看待，後續有機會持續擴大美國投資。
2026年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）9月2日開展，昨天起先舉辦一系列展前活動，邱銘乾在展前交流會上受訪，釋出以上訊息。
邱銘乾預期，家登2026年至2028年先進封裝營收占比將逐步增加，相關業務可望維持雙位數成長。
海外布局方面，邱銘乾說，家登日本廠已上梁，目標明年下半年或後年量產；美國CNC加工已經就位，目標今年第4季開始投產。此外，隨著美國官方積極鼓勵美國製造，家登後續有機會擴大美國投資。
家登前七月營收50.5億元，為同期新高，年增29%。公司統計，前七月光罩載具營收占比58%，區域市場以台灣營收占52%最高、大中華29%，美國也大幅提升至17%。
邱銘乾強調，對台灣GDP有信心，家登隨著許多台灣半導體廠商投資，通吃先進製程與先進封裝商機，對公司後市樂觀看待。
家登將攜手多家策略合作夥伴共同參加半導體展，以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。
家登強調，本次展出除了完整展示光罩載具、晶圓載具以及先進封裝載具等核心產品，呈現公司從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局之外，更呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力，串聯產業上下游資源，共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系。
外界關注近期有PCB廠商產地認定爭議，邱銘乾表示，信任是台灣一切能量的核心，台灣經濟成長是建立在信任角色的基礎，不應做西方認為會出賣他們的事。