經濟日報｜2026.09.02 00:51
志聖（2467）主要提供高精度生產與智慧製程設備，隨AI與高效能運算需求發展，近年積極切入半導體先進封裝製程，持續受惠台積電CoWoS月產能提升，營運可期。
法人表示，CoWoS、FOCoS等先進封裝擴產除直接帶動設備數量需求外，製程複雜度提升也將增加單位產能設備需求。先進封裝大量使用高分子材料、薄膜、底部填充膠與封模材料，RDL、載板及封裝結構製程中需經過多次烘烤、真空除泡、貼合及固化，以降低氣泡、翹曲及黏著不良等問題。隨CoWoS產能擴充及封裝結構日益複雜，志聖營運持續受惠。
權證發行商建議，看好志聖後市股價表現的投資人，建議利用價外20%至價內10%、有效天期120天以上的商品靈活操作。（永豐金證券提供）
（權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎操作。）