經濟日報｜2026.09.17 17:57
台股17日上漲439.1點，收在46288點，漲幅0.96%，成交量8194.06億元。觀察成交量、成交值排行，銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）都擠上成交值前十名，但股價卻是重挫。觀察籌碼面，外資重砍聯茂1.2萬張，台燿、台光電則呈現土洋對作，外資買、投信賣。
今日成交量前十名為主動中信台灣收益（00406A）、友達（2409）、聯電（2303）、群益台灣加權正2（00685L）、主動統一台股增長（00981A）、大華優利高填息30（00918）、元大台灣50正2（00631L）、主動統一升級50（00403A）、復華富時不動產（00712）、群創（3481）。前十名股價漲跌中，以聯電漲幅較大，上漲3.87%。
成交值部分，前十名分別為台積電（2330）、聯電、台燿、聯發科（2454）、台光電、穩懋（3105）、南亞科（2408）、南亞、華邦電（2344）、聯茂。觀察前十名股價，南亞漲幅較大，上漲5.36%。銅箔基板三雄都上榜，但股價都重挫，台燿下跌逾6%，台光電重跌逾7%，聯茂則摜入跌停。
市場傳出CPO發展可能衝擊PCB供應鏈，未來如果電訊號可在晶片端直接轉為光訊號，恐不須用到M8、M9 等級的高規CCL，導致CCL、PCB股價大跌。就法人籌碼動向來看，外資大賣聯茂1.2萬張，但仍買超台燿、台光電，投信則小買聯茂，賣超台燿、台光電，其中台燿賣超較多，賣4355張。
不過，業界認為，CPO不會停止材料升級，未來升級架構會從大面積伺服器/交換器主機板，轉向晶片封裝載板、光引擎模組板、加速模組板。升級方式除了提升低介電損耗（Low Df），還需加上超低熱膨脹（Low CTE）與超高導熱，CCL 廠商若能跨足先進載板材料、高階特殊樹脂配方，將持續受惠產業升級發展。