經濟日報｜2026.09.21 01:29
全球半導體測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）指出，AI、HPC晶片朝Chiplet與異質整合發展，測試複雜度、元件間相依性，以及製造流程所需的測試插入點都同步增加。AI晶片愈做愈大、功耗愈高，測試已從後段製程的品管程序，成為關鍵環節，封測產業在AI供應鏈中的重要性大幅提高。
泰瑞達17日在美國舉行TUGx技術研討會，聚焦CoWoS、CoPoS先進異質整合封裝的AI、HPC測試。隨GPU、HBM、UCIe介面與多顆Chiplet整合，晶片架構由單一元件走向多晶粒系統，測試也必須往製程中間延伸，不再只集中於晶圓測試與最終成品測試。
泰瑞達9月初推出新一代UltraFLEXplus測試儀器，其中UltraVS64-HP單一儀器可提供1280安培電流，多組合併供電可達5120安培，整個測試單元容量更超過1.5萬安培，鎖定大型晶粒、多晶粒封裝及高功耗AI、資料中心晶片。
台灣封測業持續擴充高階測試量能。日月光投控（3711）18日公告，今年年初至今已累計斥資約14.8億元向泰瑞達採購機器設備，供生產及營運使用。日月光高雄新廠也規劃整合測試與系統驗證平台，鎖定AI、HPC高頻、高功率測試需求。
專業測試廠京元電今年資本支出由393.72億元提高至500億元，創新高，因應AI GPU與ASIC測試需求。新加坡測試廠也啟用，布局AI、HPC及系統級測試，擴大高階晶片測試產能。
中華精測今年AI探針卡最高可支援4.8萬個接腳，高功率老化測試板可支援1000瓦，AI測試載板更可因應超過2千瓦功耗。