2026/09/25 05:30

受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，台灣PCB廠商營運強勁成長。（路透）
AI基建需求持續擴張
〔記者卓怡君／台北報導〕受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC（高層數多層板）與HDI（高密度互連板）等高階產品需求成長；另一方面，由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲，根據TPCA（台灣電路板協會）調查，第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能，海內外產值達新台幣2791億元，年增27.9%，累計上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%，今年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆元，達1兆1365億元，年增24.2%。
多層板年增達47.6%
從產品類別觀察，第二季以AI相關產品成長最為顯著，其中載板產值年增達36.7%；HDI受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子等成長，支撐高階HDI產品出貨；惟手機及個人電腦市場仍偏弱，抵銷部分成長動能，年增達28.4%；多層板因高層數、高頻高速PCB產品比重提升，年增達47.6%；軟板年增率則為1.3%，因受到手機及筆電需求疲弱影響，惟AI智慧眼鏡開始放量出貨，有助支撐軟板、軟硬結合板需求。
今年上半年台灣PCB材料海內外產值達2716億元，年增38.6%，成長主要來自於硬板材料中的高頻高速CCL（銅箔基板），此外，玻纖布、銅箔等關鍵材料持續供不應求，產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲；至於上半年台灣PCB設備海內外產值460.8億元，年增27.8%，其中以機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出。