2011年 05月16日 全球最大半導體設備供應商應用材料（Applied Materials）於5月4日宣佈，以每股63美元現金的價格（溢價55%），收購半導體設備製造商Varian，總收購價達49億美元。
其中主要原因之一，在於Varian在12吋半導體製程中的離子植入設備機台市佔率最高，而應用材料在這部份還沒有跨入12吋晶圓市場，為了先進製程的大餅，應用材料採用併購的方式成為市場龍頭老大。
在半導體產業上，代工龍頭台積電在半年內投入超過1000億台幣資本支出，提升先進製程，預估2013年導入18吋晶圓生產線，2015年以20奈米量產。
高階製程比重增加
無獨有偶，Toshiba也在5月宣佈生產線導入19奈米的NAND flash製程，爾必達也開發出採用25奈米的DRAM製程，未來半導體高階製程比重逐步上升，銳不可擋。
金融風暴緣故，半導體業節約資本支出，對EDA（電子自動化設計程式）工具的採購及升級都採取較保守態度，但從2009年第3季景氣開始逐步復甦，加上各家大廠看好智慧型手機及平板電腦等商機，從Foundry、IDM、到IC設計公司對人員的招募及新產品開發轉為積極。
統計全球前五大IC設計公司（Intel、Qualcomm、Broadcom、Marvell及Mediatek）員工數從2008年約11.8萬人、2009年約11.7萬人、2010年約12萬人，今年2011年預估成長到12.2萬人，這將對EDA使用量將拉出成長，加上12吋晶圓投片比重逐步超過8吋晶圓，12吋晶圓所使用的EDA價格是8吋晶圓的2倍，對於EDA的發展相當正面。
EDA規模50億美金
根據Gary Smith的統計，2011年EDA規模將接近50億美金（年增率約+11%），未來3年將達60億美金水準，國外龍頭Candence公司1年來漲幅高達92.4%；台灣相關公司如思源（2473），在2年前進行五合一整併計劃後，目前在EDA產業界為全球排名第三或第四位，讀者可密切注意思源未來業績表現。
思源翔名值得留意
另外，在12吋設備相關設備使用量，也將出現明顯成長，翔名（8091）原本幫Varian做OEM代工，在Applied Materials與Varian結合後，該公司可能會進入新業務的代工，再加上已切入台積電供應鏈，只要其產線供給能跟得上，也是家值得注意的公司。
呂宗耀
經歷:
2001年迄今組成「呂張投資團隊」
1998~2001年擔任大眾金融集團投資總監
1987~1996年擔任國泰人壽證券投資小組組長
專長:
每周走訪請益6家30億資本額以下，且創業家仍在線上的掛牌公司CEO與中、台生產基地