《半導體》聯發科5G新晶片出鞘
時報新聞2021/12/26 14:40
【時報-台北電】聯發科（2454）推出新一代5G手機旗艦晶片天璣9000，準備好搶攻明年5G新機市場，法人指出，聯發科新一代手機晶片即便先前傳出產品單價定價過高疑慮，但仍舊順利打入數家陸系品牌供應鏈，將可望在明年起開始逐步放量出貨，且明年下半年還可望有毫米波（mmWave）頻段的新產品問世。
　聯發科副董事長蔡力行先前曾指出，對於未來幾年營運表現持樂觀態度，有信心超越半導體產業平均成長幅度。在聯發科高層對未來營運深具信心情況下，也加持聯發科股價重回千元俱樂部，24日股價收在1120元、上漲2.28％。(新聞來源 : 工商時報一蘇嘉維)