2026-10-22 11:49:08 周佩宇 發佈
AI伺服器2027年出貨量預估成長近36%，需求也延伸至CPU端DRAM，帶動全球記憶體廠加速擴產。台股相關業者包括南亞科(2408)、華邦電(2344）。即使不計HBM，一般DRAM仍有伺服器出貨及搭載量增加支撐；不過，中國長鑫擴產、PC降規與國際大廠保留成熟產品供應，也使明年競爭格局更受關注。

海外新增供給主要來自三星平澤、SK海力士清州與龍仁，以及美光台灣銅鑼、愛達荷等據點。三星持續推進P4先進DRAM投資，P5第一階段據韓國設備供應鏈消息，爭取2027年5至6月搬入設備；海力士則加快M15X量產，龍仁Y1首座無塵室預計2027年2月啟用。這些廠區包含HBM與一般DRAM配置，且裝機後仍須驗證及良率爬坡，不能將全部規模直接視為明年新增供給。

美光9月底最新規劃，愛達荷ID1預計2027年中開始晶圓產出，銅鑼廠同期開始具規模產品出貨；愛達荷ID2與日本DRAM擴建則至2028年底才有初期產出。美光指出，新廠通常須在初期產出後再爬坡數季，供給貢獻才較明顯，顯示明年雖有新產能加入，全年增量仍受投產時點限制。

台廠方面，南亞科林口5A新廠預計2027年第一季裝機，年底才可能少量貢獻，目標2028年底月投片3萬片、2030年底5萬片，公司表示明年整體產能基本不增。華邦電增量主要來自高雄Module A，月產能規劃由1.5萬片提高至2.4萬片，搭配16奈米轉進，2027年起貢獻較明顯；Module B最快2029年底量產。力積電(6770)與美光合作的1P製程設備，則預計明年第一季到位、第二季試產。

中國長鑫是新增供給的重要變數。市場預估月產能將由約32萬片，朝2027年42萬片推進，涵蓋合肥、北京與上海布局，產品逐步提高DDR5、LPDDR5比重。不過，這是產能水準預估，並非全年產量成長三成；近期4F²架構進展，也仍須落實良率、成本及客戶驗證，才能轉化為有效出貨。

中國產能即使優先滿足內需，仍可能減少進口、改變國際原廠訂單分配，因此不能視為對全球供需沒有影響。明年是否走向價格競爭，須看長鑫實際釋出的產品規格與良品數量，以及國際原廠如何調整供應，不能僅以宣布擴產判定市場將轉為紅海。

需求端，AI系統對一般DRAM的用量已明顯提高。NVIDIA公開規格顯示，GB200 NVL72機櫃CPU端配置約17TB LPDDR5X，Vera Rubin NVL72最高54TB，容量上限約為前者3.2倍。代理式AI也帶動通用型伺服器與RDIMM採購，主機記憶體承接資料處理、暫存與部分KV Cache，需求不再侷限於GPU伺服器。

但配置上限不等於平均搭載量，因供應吃緊使伺服器單機搭載量成長較原先預期略低，以支援更多整機出貨。消費端也面臨漲價、降規及換機遞延，市場預估2027年筆電出貨仍減少低個位數，若成本完整轉嫁，衰退可能擴至高個位數；因此AI出貨成長，仍須與PC、手機用量變化合併衡量。

此外，海外大廠也並非全面退出利基型市場，美光維吉尼亞Manassas廠導入1α製程，支援DDR4、LPDDR4等長生命週期產品，投資逾20億美元，規劃將該廠DDR4晶圓供應提高至原先四倍，服務車用、工業及國防航太客戶。這類供應與大量回補消費市場不同，但仍代表台廠須面對國際原廠與中國業者競爭。2027年一般DRAM供需能否轉鬆，關鍵仍是新增良品產出，能否追上伺服器數量與用量的雙重增加。