2015年12月26日盧宏奇／綜合報導
近來大陸紫光對台灣IC封裝、IC設計業動作頻頻，引發各界紛為半導體業尋找出路。電子時報社長黃欽勇認為，台灣應以「N+1(加碼)」取代以往的「N-1(減碼)」策略。認同此一做法的前富士康總裁程天縱也指出，台灣必須採取攻勢，派精兵消滅敵軍於萌芽階段，別怕技術外流，失去競爭優勢。
中時電子報財經新版
曾任HP中國區總經理、德儀亞洲區總裁的程天縱表示，早期德儀、英特爾、快捷等半導體廠，都是IDM (整合元件)，從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等自己做。隨產業分工、資本、市場全球化以及互聯網＋的浪潮衝擊，半導體產業的核心競爭力及競爭優勢也起了巨大變化。
分析全球半導體產業的生態系統，程天縱表示，台灣只佔據晶圓代工、封裝測試及半導體代理經銷，至於IC設計，聯發科帶頭的一些公司只佔據一小塊，且比較集中在IT及手機領域。「這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。」
他認為，晶圓代工將進入產業生命週期成熟期，競爭優勢來自規模、成本、管理、產品策略及產業生態系統的戰略位置。由於大陸半導體政策紅利逐漸加強，晶圓製造業為靠近市場，必須主動出擊赴陸設廠。既然採取攻勢，就要派精兵消滅敵軍於萌芽階段，不能任敵軍佔據山頭，建立要塞，縮小技術差距，「N+1」是必須採取的策略。
IC設計公司部分，他認為目前面臨的挑戰是產品的轉變(從IT、手機到物聯網)，隨之而來的產品應用技術和知識(domain know-how)，特殊模組封裝的策略(SiP， SoM)，產品線的拓寛(擺脫一代拳王困境)，少量多樣的成本壓力，在生態系統的戰略位置等。
程天縱指出，許多人擔心台灣半導產業轉以「N+1」為策略，會導致技術外流，進而失去競爭優勢，但事實上半導體產業的核心競爭力已經轉移和改變。「如果說台灣是半導體大國，那麼我們就顯得不自量力。」「如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。」