漢測上櫃首日 股價翻倍 總座：明年成長幅度也不小
半導體測試介面廠漢測（7856）昨以每股2250元掛牌上櫃，終場飆漲110%，收在4730元，大展蜜月行情。漢測總經理王子建表示，今年營運比去年好非常多，明年業績成長幅度也不小；在技術布局方面，漢測持續投入矽光子測試及先進封裝領域，其中矽光子測試已小量貢獻營收，預計明年開始有設備營收貢獻。

除既有晶圓測試業務基礎外，隨著AI與高速運算需求持續成長，漢測近年也積極拓展高速記憶體SLT、先進封裝設備及矽光子CPO測試3大新市場。王子建表示，漢測持續朝先進測試技術開發，矽光子是著墨重點，在矽光子測試布局方面，已涵蓋第1道測試到最後的模組測試能力。

同時漢測也積極布局先進封裝，王子建說，希望在短時間內做出成績，目前先進封裝領域主要聚焦在「熱」相關技術，希望將熱管理方面的強項延伸至先進封裝應用，雖然仍處起步階段，但未來成長空間相當大。

漢測成立於2004年，深耕半導體測試領域超過20年，業務涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及工程服務3大領域。漢測也是日系晶圓針測機（Prober）大廠的重要合作夥伴，負責原廠設備的裝機、移機、改機與技術維護。