2015-08-03 09:30:06 經濟日報 記者張家瑋╱即時報導
IC設計大廠聯發科（2454）法說下修第3季展望及全年出貨目標，開盤股價跳空跌停，摜破300元關卡至299元。法人表示，聯發科手機晶片ASP下滑速度遠超過法人預期，中國手機市場需求疲弱比預期嚴重，第4季業績恐還有下修可能。
聯發科副董事長兼總經理謝清江表示，由於大陸手機市場需求不振，客戶下單嚴謹，市場能見度有限，且晶片價格競爭激烈，聯發科全年手機晶片出貨目標由4.5億套降至4億套，下修幅度約11%，同時將平板電腦晶片出貨由5，000萬下修至4，500萬套。
法人表示，聯發科全年晶片出貨量下修符合預期，惟預估第3季合併營收約517億至555億元，毛利率約在42.5%至45.5%，增幅低於法人預期，且ASP下滑超出預期速度，預料第4季毛利率恐下修至40%。