林媽媽 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2015-08-05 13:13

iPhone 6c不存在?傳明年Q2登場、採台積三星晶片

2015/08/05 12:31 時報資訊
【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】消息來源指出,蘋果明年可能推出3款新iPhone手機,其中包括先前據傳不存在的iPhone 6c。《DigiTimes》援引半導體產業消息人士報導,蘋果iPhone 6c將採用台積電 (2330) 與三星電子生產的14與16奈米FinFET晶片。
關於蘋果是否推出iPhone 6c的傳聞反反覆覆,但《DigiTimes》最新報導指出,蘋果仍未放棄打造iPhone 6c,只不過此款螢幕尺寸為4吋的新手機可能要到明年才會亮相。
報導亦指出,iPhone 6c將採用台積電與三星量產的FinFET晶片,並使用14/16奈米製程技術。消息人士表示,蘋果原本計畫讓iPhone 6c採用台積電的20奈米製程晶片,但切換到更微縮的FinFET架構就能讓零件規格升級,並且更加省電。
消息人士透露,蘋果並不打算在今年推出4吋的iPhone 6c,而是要等到明年第二季。不過這個時間點令人存疑,因為自2011年推出iPhone 4s手機後,蘋果一直維持在秋季發表新iPhone的慣例。
《DigiTimes》未清楚說明蘋果延後發表iPhone 6c的原因,但該報導意味著明年蘋果將發表的新iPhone手機是3款,而非2款。
此外,該報導亦指台積電與三星已經開始量產iPhone 6s/6s Plus所需的處理器,也採用14/16奈米製程技術。

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