2014/09/19 12:07 【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】
專業維修公司iFixit公布，蘋果iPhone 6 Plus使用高通、思佳訊（Skyworks Solutions）、安華高科技（Avago Technologies）等晶片公司的零組件。
在漏夜排隊後，iFixit取得周五早上在澳洲墨爾本率先開賣的新iPhone 6手機，並進行拆解分析。
iFixit表示，如同之前的iPhone手機，iPhone 6 Plus使用高通的4G LTE通訊晶片。此外，iFixit工程師亦發現村田製作所（Murata）的WiFi模組，一個博通公司（Broadcom）的觸控螢幕控制元件，以及思佳訊、安華與TriQuint半導體等公司的晶片。
周五發售的iPhone 6手機，是蘋果首度內建近距離通訊（NFC）晶片的機型，以支援Apple Pay行動支付服務。iPhone 6 Plus採用的NFC晶片來自恩智浦半導體（NXP Semiconductors），符合大部分投資人預期；此外，恩智浦亦供應運動感測協同處理器（motion co-processor）。
iPhone 6 Plus內部零組件，還包括SK海力士的NAND快閃記憶體。
此外，iPhone 6 Plus所採用的A8行動處理器，仍然由蘋果親自操刀設計，亦採用安謀的授權技術。