2016-02-22經濟日報 本報綜合報導
引述專家說法 直指掌握400億至500億美元商機太膨風 透過垂直整合、強化技術才是獲利之道
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日月光日前指出，整併矽品將可掌握未來五年400億至500億美元系統級封裝（SiP）商機。矽品昨（21）日發表聲明，直指日月光太過膨風，不切實際，強調透過垂直整合、強化技術並降低材料成本，才是提高獲利根本之策。
矽品表示，日月光啟動第二次公開收購矽品股權，屢次強調整合矽品有助於資源整合、掌握市場先機。日前日月光更登報宣稱全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯，整合矽品可以掌握未來五年400億至500億美元的SiP及模組市場新藍海。
矽品表示，這是不切實際的誇大說法，膨脹SiP市場規模。
矽品指出，SiP因市場發展由系統廠掌控，導致產品獲利微薄，且垂直整合優於水平整合，誇大SiP市場規模沒有依據，即使增加訂單，也無法彌補日月光併矽品必然產生的轉單損失，更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊。誇大SiP市場規模，只是日月光為掩飾惡意併購負面影響的藉口。
矽品並引述熟悉SiP及模組專家對SiP的解析，強調SiP及模組市場不是有封測技術就可以做，還牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力。
矽品表示，這些領域中，封測廠商包括日月光的能力，都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等競爭對手，更無法與索尼（Sony）及夏普（Sharp）等公司匹敵。
顯見想掌握SiP市場新藍海，仍有相當高的難度挑戰，也不可能如日月光宣稱可迅速取得大量的SiP及模組訂單，彌補日月光併矽品高客戶重疊率所產生轉單新台幣300億至450億元的損失。
矽品強調，SiP還分低階/高階產品，低階產品主要使用技術為EMS使用的表面黏著技術（SMT），技術門檻低，同時材料占生產費用的比例極高，為低毛利產品。高階產品技術門檻高，有許多非封測業擅長技術，主要是靠垂直整合，而不是水平整合。
強攻藍海…何必自相殘殺
日月光強調整併矽品可大啖系統級封裝（SiP）商機。矽品昨（21）日反駁指出，雙方水平整合不能發揮綜效，必須垂直整合才有助益。
矽品說，發展SiP技術需要零件、材料及設備廠商配合，SiP廠商最大挑戰在於能否降低零件及材料成本，部分模組材料成本就占80%，而且還要投資高價的專用設備。
稍早日月光營運長吳田玉坦承SiP獲利微薄，需要重新調整產品結構，才能提高獲利，最快2017年才會看到效果。
矽品表示，SiP材料成本高，垂直整合才能發揮綜效，這也是先前矽品找鴻海合作的原因。矽品強調，矽品有精密封裝，微型化技術；鴻海具備EMS（電子代工服務）/SMT（表面黏著）技術，雙方策略聯盟能強化技術互補，減少重複投資。
日月光合併矽品進行水平整合，不能解決材料成本問題，只是讓台灣打世界杯的隊伍從兩隊減少為一隊。矽品指出，既然日月光看到SiP新藍海市場，雙方應共同努力搶占市場，而不是自相殘殺，把機會讓給國外競爭者。
另外，日月光宣稱封測業者所需的原物料須通過客戶驗證採購，無法任意自行片面變更供應商，IC設計客戶或IDM廠才是決定主要原料供應商等。
合體市占…可能涉及壟斷
日月光能否二次公開收購矽品股權到49.7%，公平會審查是成敗關鍵，雙方整併市占計算，成為攻防焦點。
日月光整併矽品案已進入公平會審查，雙方各自引用數據套學者觀點，做為支持或反對整併的依據，其中最關鍵是雙方封測市占到底多少，是否會涉及市場壟斷。
矽品提出國際調查機構顧能（Gartner）的統計數據強調，日月光2014年營收在台灣的市占率為39.24%，矽品2014年市占率為20.81%，兩者合計在台灣市占率超過六成。
顧能2014年出版「全球半導體封裝及測試服務市場占有率」報告，第三章第二節列出全球封測服務公司依公司總部所在國家/地區的營收及市占率，台灣地區列出26家公司，2014年OSAT封測代工總營收131億多美金，為全球之最，2010至2014綜合成長率為3.8%。
顧能昨天發布新聞澄清，日月光與矽品2014年營收合計79.11億美元，占全球封測廠營收比重29.2%；日月光2014年占全球封測市場比重約19.1%。矽品占全球封測市場比重約10.1%。