晶片大廠高通的旗艦處理器晶片驍龍865與數據機晶片X55，都由晶圓代工龍頭台積電（2330）生產；另外，其首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星生產。高通表示，基於商業考量，所以選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨，而隨著全球5G不斷部署，也會繼續擴大與台積電及三星的合作關係。

目前高通正在美國夏威夷舉行驍龍技術論壇，高通旗下高通技術的產品管理資深副總裁Keith Kressin昨（4）日表示，該公司晶片需求量很大，為每款晶片選擇代工廠商時，都必須考量很多因素，包括晶片面積、功耗等，或是商業考量如生產速度等。這次三星與台積電的產品代工在功耗、效能方面相差無幾，所以基於商業考量，高通選擇台積電與三星代工，希望確保供貨充足與多樣性。

高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，後續將強化與台積電的合作關係，不只是行動裝置產品，還有其他運算相關裝置，而且雙方合作範圍，還擴大到射頻（RF）領域，這也是高通目前增長最快的領域。

值得注意的是，高通先前在9月完成對RF360的收購案，以強化射頻前端（RFFE）產品布局。業界人士說，除了應用處理器與數據機晶片生產，由於台積電具備射頻絕緣層上覆矽（RF-SOI）相關技術，因此，也能幫高通代工天線開關、低雜訊放大器（LNA）等產品。

先前市場傳出高通有部分產品生產遭遇挑戰，對於利用7奈米等先進製程技術，高通技術的資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian表示，每個新製程都需要歷經學習曲線，初期難免缺陷率較高，但該公司會用已知的最佳方案來設計晶片，並與供應商保持密切合作關係，盡快達到量產水準。

驍龍865雖然是高通的旗艦級處理器晶片，但並沒有採用系統單晶片形式，而是必須外掛數據機晶片X55，高通說，這方式可以更快速推廣5G，而對於高階裝置來說，使用分開的雙晶片，或是系統單晶片，對於功耗等性能並沒有明顯影響，之後也可考慮進行晶片整合。