美國對大陸半導體技術新規 將分三個階段逐步生效
2022-10-08 07:55 集微網／ 集微網半導體





集微網消息，北京時間10月7日晚間，美國商務部產業與安全局 (BIS) 發布了對大陸高端晶片以及製造大陸先進半導體製造能力等新一輪出口管制措施。

相關管制措施文件已經通過聯邦公報的形式發布。這份最廣泛對華半導體技術製作新規主要分三個大項：

對大陸半導體製造項目（Semiconductor Manufacturing Items）的限制於2022年10月7日後生效；

對美國公民支持在某些位於中國本土的半導體製造設施的開發、生產或使用IC的能力的限製於2022年10月12日生效；

對於高級計算和超級計算機（advanced computing and supercomputer controls）相關管制措施於2022年10月21日起生效。